职位描述
岗位职责
1、负责3C消费电子产品(拓展坞、硬盘盒等)整机结构方案设计、堆叠布局、3D建模、2D出图、BOM制作及DFM量产可行性评估。
2、精通塑胶、五金、硅胶等常用结构设计,全程跟进模具评审、开模、试模、改模,解决注塑、CNC、冲压等各类工艺与结构不良问题。
3、负责手板打样、组装调试与尺寸优化,跟进跌落、高低温、插拔、老化等整机可靠性测试,定位结构问题并落地整改,保障产品品质达标。
4、联动硬件、生产、供应链等跨部门,推进新品立项、试产与量产导入,提前识别结构、工艺、装配风险,确保项目顺利落地。
5、负责结构成本优化、标准化设计,输出各类结构技术文件;管理图纸版本、ECN变更及技术资料归档,保证资料完整可追溯。
任职要求
1、高中及以上学历,2年以上3C消费电子结构开发经验。
2、熟练使用SolidWorks/Creo/ProE等设计软件,可独立完成整机结构设计、建模出图,熟悉公差配合与工程规范。
3、熟悉塑胶、铝合金、不锈钢、硅胶等常用材料特性,掌握注塑、CNC、压铸、冲压等加工工艺及模具原理。
4、熟悉3C产品可靠性测试标准,可独立解决装配干涉、变形、松动、异响、散热不良等