封装部主管

12000-13000K
大专3-5年 全职 3浏览0投递
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职位描述

岗位职责: (封装部主管一名)
1、要在封装半导体行业里做过生产管理五年以上工作经验(熟悉装片、键合、塑封/切筋、测试岗位全盘运作)
2、能够有强大的抗压能力
3、责任心强,执行能力强

任职要求

详见职位描述

福利待遇

五险一金,带薪年假,节日福利

公司信息

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