包装工程师（BU3）

岗位职责：
1.主导智能眼镜充电盒、TWS耳机等精密消费电子产品的包装结构设计，包括吸塑托盘、EVA内衬、纸卡、彩盒及外箱的2D/3D开发，确保结构满足防震、防静电、磁吸兼容与开盒体验要求；
2.负责包装材料的选型与成本优化，优先采用FSC认证纸板、可降解EVA、无卤阻燃托盘等环保材料，实现年度包装成本下降≥8%；
3.建立并维护包装BOM体系，完成料号申请、PLM/ERP系统数据录入，确保与SMT包装标准（如真空防潮袋+干燥剂+氮气封装）完全一致；
4.组织并执行包装性能验证，包括1.2m六面跌落测试、抗压测试、温湿度循环、运输模拟，确保IP67级防水产品在物流全程无破损、无氧化；
5.协同包材供应商完成打样、封样及量产导入，主导印刷工艺（烫金、UV局部上光）与模具开发，解决色差、粘合不良、模切毛边等量产异常；
6.推动智能包装技术应用，如RFID/NFC溯源标签、时间-温度指示器；试点绿色包装方案，如无胶纸盒、可循环包装系统，符合中国“十四五”循环经济发展规划及ISO智能包装新标准。
任职条件：
1.大专及以上学历，包装工程、工业设计、材料科学或机械设计相关专业；
2.3–5年消费

职位要求

五险一金,年终奖,双休